等离子抛光技术是否能够实现样件表面微观整平，关键在于放电通道形成的位置是否是样件表面微观凸起的位置，如果能够使放电通道更多的是在微观凸起的位置形成，则微观凸起位置的材料优先去除，表面粗糙度降低。一定条件下抛光所能达到的极小粗糙度值取决于单次放电所形成的坑痕的深度，坑痕深度越小，极小粗糙度值越小。对于抛光开始阶段呈现出的粗糙度快速下降趋势，是因为在抛光的前5分钟，由于样件表面存在明显凹凸不平的状态，而凸起的位置电场强度大，因此放电通道更多地选择在凸起的位置形成，粗糙度下降速度最快，随着抛光时间的延长，样件凹凸不平的状态得到改善，放电通道更多在微观凸起位置形成的趋势减弱，因此粗糙度下降的速度减小。